日前，联发科发布了一款名为天玑1080的新芯片，这款台积电制造的6nm芯片，是去年首次亮相的天玑920 SoC的迭代产品。
天玑1080八核芯片配备了两个ARM Cortex-A78 CPU核心，工作频率高达2.6GHz，以及六个ARM-Cortex A55核心，工作频率高达2GHz。另外，SoC与Mali-G68 MC4 GPU相结合。
天玑1080旨在为中端5G手机提供动力，SoC支持LPDDR5 RAM和UFS 3.1存储。
在摄像头功能方面，该芯片可以支持高达2亿像素的传感器。在连接方面，该芯片支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2和双5G双待机。
据联发科称，首批采用天玑1080芯片的手机将于2022年第四季度首次亮相。