Redmi K60配置曝光:6.67英寸屏幕 骁龙8 Plus芯片

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Redmi K60配置曝光:6.67英寸屏幕 骁龙8 Plus芯片

型号为23013RK75C的Redmi K60近日获得了3C认证,表明该设备可能会在今年年底或2023年初亮相。

根据最近爆料,Redmi K60可能会配备6.67英寸的屏幕,提供2K分辨率,OLED面板将配备屏幕指纹扫描仪,K60预计将配备骁龙8 Plus Gen 1芯片。

SoC将配备12GB的RAM,5500mAh电池,支持67W快速充电,预计该设备还将支持30W无线充电。

在正面,Redmi K60将配备1600万像素的自拍摄像头。该设备的后置摄像头可能具有6400万像素的主摄,它可能会采用支持OIS的索尼IMX686摄像头作为主摄像头。

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