站宝@数码闲聊站透露,台积电工艺4nm SM8475暂定这个月中下旬发布,首批终端产品预计下个月能看到。
骁龙8 Plus采用“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级。

爆料人Yogesh Brar此前表示,骁龙8 Plus总体性能将提升10%左右,这颗U也将成为高通史上最强5G SoC。

站宝@数码闲聊站透露,台积电工艺4nm SM8475暂定这个月中下旬发布,首批终端产品预计下个月能看到。
骁龙8 Plus采用“1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级。

爆料人Yogesh Brar此前表示,骁龙8 Plus总体性能将提升10%左右,这颗U也将成为高通史上最强5G SoC。
