一部苹果手机，融合了世界各国微电子行业的高科技，真是尖端科技的结晶呀！昨天晚上在刷微博的时候，看到了红米总裁卢伟冰的吐槽科普文，他说“手机从4G到5G不是增加modem那么简单”。可能普通用户想象中的5G升级，就只是把现有CPU换成支持5G的CPU而已。看完以后我明白了，一次5G的升级竟然要在手机内部增加500个零部件，PCB主板面积增加20%。
由此联想到苹果手机的5G为什么迟迟不落地，实在是它们需要解决的问题太多。
大家都知道，苹果手机一直以优良的品控和漂亮的外观而获得众多用户认可。其轻薄小巧的外观设计正是得益于内部电子元件的设计。如今要在这轻薄的机身里再塞入20%的元器件，难度可想而知。
在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，已经确认苹果将借力高通5G芯片SDX55实现2020年iPhone 5G手机的上市。在接下来不到一年的时间里，苹果需要解决的问题很多。
阻挡苹果5G研发的另一个问题是手机续航，5G芯片功耗是4G的4倍左右，苹果的小容量电池在4G手机已经捉襟见肘了，5G手机怎么办？
而村田制作所的新陶瓷电容器，给苹果5G手机的研发之路解决了燃眉之急。新陶瓷电容器体积仅是当前产品的1/5大小，这就能够给手机内部留出更多的空间来加大电池容量。
苹果卖的贵是不是有点合理？
1、这个新电容器是什么？
可能很多人对这个消息有点懵，看不懂在说什么。首先介绍一下，近日村田制作所(Murata Manufacturing成功量产了“超小型”关键电子组件。
这个是新型的陶瓷电容器，采用了微型多层，相比较现有电容器，它的空间只有五分之一，但其蓄电容量却是其的 10 倍。
简单的来讲，就是新的电容器将节省占用空间小，节省手机元件的占有的地方，为手机腾出较大的空间。
2、对5G iPhone意味着什么？
我们知道从4G到5G，可不只是简单的将基带换了就行的，对应的会有很多元件的升级，按照卢伟冰的说法，说将增加几十上百的元件。
而现在手机中是寸土寸金，一旦元件增多，自然增加设计难度，增加设计难度还不打紧，关系是占用空间，这样手机电池空间就小了，电池就更小了。
而5G功耗大，电池一小，更就加续航不行，本来iPhone的续航就不行，要是更差了，估计就玩不下去了。
所以这种小电容能够帮苹果节省手机中的空间，以增大电池容量，增加续航，是非常好的东西。
3、5G 版iPhone会不会采用？
现在其实还不清楚，毕竟苹果对新产品要进行测试，而现在才推出这种电容，所以2020 年的 5G iPhone 是否会使用村田制作所的这项产品其实不一这的，但鉴于村田制作所是苹果的重要供应商之一，相信可能性比较大。
另外如果电容好，不只是苹果，估计华为、小米、三星都会使用它的东西。