我只知道巴龙5000是中国🇨🇳人的，x55是美国🇺🇸人的，我是中国人我只支持中国的
高通早在2016年就已经发布了全球首款5G基带—X50，网友直呼：哇！好厉害。可不足的是，它只支持5G网络，不向下兼容2G、3G、4G网络，而且更遗憾的是，它不支持中国的5G频段。
不支持中国5G岂不代表着要放弃华夏这片大市场，这当然不是高通想看到的，所以在三年后，也就是前几天，高通终于发布了一款弥补之前所有缺陷的5G基带—升级版X55。
不巧，上个月华为也发布了一款5G基带—巴龙5000。数字都是5，这目标就很明显了。可一山难容二虎，两虎相争是必然的，最终也一定会有个胜负的。那下面大家就来看看这“两虎”的PPT对决。
巴龙5000是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，呃，那X55就是世界第二款咯。
巴龙5000支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。不好意思，X55同样也支持。
巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps，毫米波频段峰值下载速率达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。而高通X55在毫米波段速度最高6Gbps，在LTE 4G模式下叠加6GHz以下频段后最高可达7Gbps。呃，在下载速率方面还是高通稍微厉害点，看来这三年厚积薄发还是积了点东西的。
但是，这款看起来比巴龙5000厉害的X55得到2019年底才能上市，也就是说那些想用高通骁龙芯片的手机得到今年年底才能收到5G网络。而搭载华为巴龙5000基带的5G手机在2.24号的MWC大会上就会发布了。
总结：做PPT谁不会啊，就算三个季度后你的X55正式生产了，一测，确实比我巴龙5000厉害许多。但又有谁能保证，那时候的华为是不是已经把集成5G基带的麒麟990给开发出来了呢！