作为全球首款5G 基站核心芯片，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：
1、极高集成
2、极强算力，实现2.5倍运算能力的提升
3、极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
巴龙5000，全频段、性能最强、速率最快的5G终端基带芯片。其将搭建在今年2月份发布的全球首款5G折叠手机里，是首款单芯片多模的5G芯片，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，同时可以支持多种丰富的产品形态，例如家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。
高通何时推出集成5G基带的骁龙芯片组？
在本届移动世界大会（MWC 2019）上，高通发布了一些与移动芯片组和 5G 基带（调制解调器）相关的未来产品公告，其中就包括集成 5G 基带的首款芯片组。
为适应当下的市场环境，简化厂商的开发过程，高通提供了围绕骁龙 855 SoC + 独立的 5G 基带的解决方案。尽管产品更加灵活，但这种分体式设计，在功耗上仍有进一步优化的空间。
【资料图，来自：高通官网】
如果推出集成了 5G 调制解调器的移动芯片组，高通能够带来更加出色的 5G 连接性和电池效率。
虽然高通没有透露确切的芯片组名称，但确实给出了一个重要的提示但它确实给了我们一个很大的提示 —— 首款集成 5G 基带的 SoC，将于 2020 年面世。
几乎可以肯定的是，这款集成芯片组将是 2019 年度旗舰 —— 骁龙 855 芯片组的后续产品。如果沿用当前的命名规则，它应该被叫做骁龙 865 。
三星刚刚发布的 Galaxy S10 系列旗舰智能机，就采用了高通骁龙 855 SoC 。预计 2020 年的后续机型，也会采用骁龙 865 。
通过集成的移动芯片组，可以更加轻松地实现 5G 连接，因为厂商无需为搭配哪一款 5G 调制解调器而烦恼。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在会议上表示 —— 它将是一款完全集成的 5G 移动基带（MSM），旨在加速 5G 的全球部署。
随着 OEM 制造商陆续演示相关产品，预计我们可在 2019 年底前，获知更多有关该 5G 集成芯片组的信息。