高通会在明年推出集成双模5G基带的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不过它的研发速度没有那么快而已。
之前的高通推出的5G基带只是单模的5G基带，集成到Soc之中的意义并不是很大。目前已经商用的高通系5G手机，主要是使用了高通的骁龙855的Soc，外挂了一块X50基带，而且X50基带也只支持NSA制式。
X50这款基带，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基带，不过最开始的时候这款基带并不是基于3GPP的5G标准的基带，而是基于被称为Pre 5G的5GTF标准的一款5G基带，那个时候还没有3GPP的5G标准被冻结。
2017年12月，NSA Option 3冻结R15版本，高通基于这个版本开始对X50基带进行改造，才有了现在的X50基带，工艺也从最初的28nm变成了10nm。
2018年6月，R15版本的SA Option 2才被冻结。
2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成冻结。
后续的高通的X55的研发，就是基于R15版本的NSA和SA进行研发的。
高通的X50注定是一个过度产品，其实也就是高通，其他的厂家推出这样的基带，手机企业也很难采购。
高通马上要推出的集成5G基带的 Soc，是集成的高通X55基带，是支持NSA/SA的。高通的X55基带，它可以支持2/3/4/5G，也可以支持NSA/SA组网，这款产品已经可以说是比较成熟的成品了，集成到Soc之中，是比较合适的。
就基带的研发而言，其实是非常的有难度的事情。一款基带研发，要和主流的设备商之间完成互通测试，还要和主流的运营商完成互通测试，还需要和主流的手机厂家等完成互通测试，就这一块，华为这种既是设备商又可以生产基带又可以生产手机的企业，优势就大的很多了，异厂家的测试，相比之下沟通难度要大的很多。
总而言之，高通将在明年正式的推出可商用的集成双模5G基带的Soc，明年出售的5G手机也基本都会是支持NSA/SA的5G手机了。
一、高通的集成5G的芯片骁龙865就要发布了，12月3日-12月5日发布，这是一款集成5G基带的芯片，采用7nm EUV工艺。同时在内核上会采用ARM最新的Cortex A77内核。
当然，相比于华为，应该是落后了3个月的样子，毕竟华为9月份就发布了，mate30 5G版在11月1日正式商用上市，而高通的芯片要在12月3日发布，预计其采用这款芯片的手机将在2月份商用上市。
二、为何高通迟迟没有集成至Soc中？
1、高通之前发布的芯片是X50，这是一款单模芯片，只支持NSA，并且是一款只支持5G，不支持2/3/4G的基带芯片。
所以这款基带只适合外挂，不能用于集成，所以高通要集成也是集成X55。而X55是高通在今年2月份推出的，要集成也只能在2月份之后的芯片之中集成。
很明显，2月份之后，高通推出的都是7系列这样的中档芯片，另外也推出了855+，但这款是855的升级款，也没有集成的必要。
2、明眼人都知道，要集成肯定也是集成至旗舰芯片之中，比如华为不可能让麒麟810先集成5G，必然是麒麟990集成。
同样的高通要集成，也必然是旗舰芯片，那么必然是骁龙865芯片之中了，而按照高通的节奏，也要到年底去了。
以上是关于时间节点的一些分析，另外还有一些技术上的原因，高通X55发布之后，一直就没有商用，因为进度上没有华为快。所以也只有拖到骁龙865这款芯片上来了。
另外，虽然集成是趋势，但集成的性能未必有外挂的好，不信大家可以去看看巴龙5000和麒麟990 5G的上下行速度，再看看三星的集成和外挂基带的性能速度等，似乎外挂会更好。