为何高通的865不集成5G的基带？这个原因就是为了迁就苹果。自从高通和苹果和解后，早已经传出苹果在明年和高通合作的消息了。很多朋友问是不是因为毫米波的原因？根本不是这个原因，集成不集成和毫米波没有关系，毫米波是芯片的能力。
这可能苦了国内的手机企业，大家都翘首以盼高通的骁龙865集成5G SoC，结果依然是X55外挂式基带，反而是中端出了一款5G的SoC，这个估计让国内的一些企业牙齿都要磕掉了。
我想，不久就会有铺天盖地的文章，来给大家普及外挂式的5G基带的优势，就像那时高通的双模基带还没出来时，一些企业铺天盖地的呐喊让消费者购买NSA单模手机一样，这无非是给高通销货，为自己争取时间。
手机芯片当然是集成式的SoC比较好，如果集成式的不好，为何高通的中端芯片765要集成5G的SoC？难道中端芯片有这个必要性，高端芯片反而没有，这个当然不可能。SoC最大的优势就是信号好、功耗低，这个是公认的优势。
那么为何高通这次865没有集成5G SoC呢？所有的芯片厂商，包括三星、MKT都推出了集成式的5G双模芯片，只有高通反其道而行之，这个非常的奇怪！
因为苹果，苹果是没有中端手机的，所以中端芯片不会和苹果形成竞争关系。而高端芯片由于CPU是苹果自己的，高通的CPU远不如苹果，所以苹果只能外挂5G SoC，所以高通有2个选择：要么选择高端芯片出5G SoC，要么先满足苹果的需求。
所以很多朋友猜测高通是为了满足苹果的需求，我也是这样认为，为了保证苹果的iphone 12。这样苹果可以使用 A14+X55，其他手机可以用865+X55，这是对于高通来说最佳的解决方案：先推出X55，再推出集成5G SoC的高端芯片
至于高通下一代的旗舰芯片，肯定是集成5G的SoC的，这是必然的，苹果的需求已经满足了
所以，这才是我们国家企业悲哀。虽然我们国家的智能手机制造企业，占据了高通SoC的大部分份额，但是当我们国家手机制造企业亟需5G的SoC时，高通选择先满足苹果，因为高通知道，他的外挂式的基带，我们国家的某些手机企业，讲个故事依然会有消费者买单。
高通选择外挂基带主要出于以下几个理由：
1、高通是美国公司，做出来的产品肯定要先兼顾美国用户的需求。而美国的5G和中国的5G所采用的技术是有区别的。美国5G主要使用FR1，FR2两个频段，也就是Sub-6GHz和毫米波波的基带。高通总裁甚至声称：支持Sub-6GHz和毫米波双频段的5G基带才是真5G。但实际上美国要用毫米波主要是因为美国军方占用了Sub-6GHz下的大部分频率，导致美国部署5G只能依赖毫米波。
但是在目前的技术条件下，想要在一块芯片中兼顾性能、功耗、成本的情况下，同时兼容Sub-6GHz和毫米波频段难度很大，就算可以做到，良品率也会比较低，无法大规模量产。所以高通骁龙865只能通过外挂X55基带的方式来实现5G功能。
而除了美国之外，包括中国、欧盟在内的大部分国家和地区的Sub-6GHz都是空闲的。所以在这些地方使用的5G芯片只需要支持Sub-6GHz就可以了。因此华为的麒麟990 5G就做到了集成基带芯片。另外华为芯片是没办法进入美国市场的，所以压根就不用考虑美国的5G环境。
而且毫米波实际上也并不稳定，由于它的穿透力较差，想要保证信号质量就必须提高基站功率，造成能源的浪费，所以只有美国才主推毫米波技术。高通作为美国企业，产品肯定是要优先满足美国的市场需求。
2、高通骁龙865除了5G版本之外，还要兼顾4G需求，因为在很多国家可能未来几年都不会普及5G，那么这些国家的用户就没有5G的使用需求。在这些国家开卖的手机如果弄一个高端的5G处理器那就有些浪费了。所以高通仍旧选择外挂X55基带，有5G需求的市场用外挂机带，没有5G需求的市场就直接用4G版本。
3、有些特殊用户需要单独的外挂基带。比如苹果手机从来都是独立的SoC和外挂基带，完全没有在处理器中集成基带的需求。而随着高通和苹果的和解，未来高通X55基带将要大量供应给苹果使用，所以将处理器和基带分开更符合高通的利益。
总的来说，高通骁龙865处理器使用外挂基带，主要是由于美国的5G环境导致的，在现阶段想要兼容毫米波就必须使用外挂基带。而华为则不需要考虑这方面的问题，因此麒麟990 5G使用的是内置基带。