其实就高通的X50基带而言，现在上市的是10nm制程，而最早期的是28nm制程。
高通X50的最早期产品是在2016年发布的，是基于28nm制程的，而高通X50开始的时候，并不是基于3GPP的5GNR的产品。高通的X50最早发布是在2016年10月，其实最早期还真不是基于3GPP的5GNR的产品。
这里涉及到通信业的互相妥协的过程。
第一个商用的3GPP框架下的5GNR版本是R15版本，其中R15 NSA版本冻结于2017年12月(NSA Option 3、R15 SA版本冻结于2018年6月(SA Option 2、R15 Late Drop(NSA Option 4、NSA Option 7冻结于更晚的时间。
从3GPP的R15版本的冻结时间来看，是远远的落后于高通的X50基带的发布时间的。我们都知道的是一个硬件的发布如果是基于某个标准，一定会是在标准发布之后，谁也不能未卜先知的发布一个产品。
其实全球不仅仅是一个3GPP在制定5G标准，而3GPP之所以引入了NSA和SA两种组网模式，也是为了抢占高地，而使得3GPP发布的5GNR被国际运营商部署。
在3GPP R15之前，有一个北美的5GTF标准的5G版本，是基于28Ghz的毫米波的5G无线宽带产品，估计很有可能X50最初是给这个系统研发的。
而高通的X50最早期的发布，也不会是基于3GPP R15版本的，现在可以在3GPP R15 NSA网络中应用，也是需要做出一定的改动的。
最早期的28nm 的X50版本，很大程度是一种实验室的版本，而在后续的基于R15的X50版本，逐渐的改成了10nm的X50基带。
现在就一些公开的资料显示，现在的搭载在手机平台上的X50，已经是基于10nm制程的了。
高通的X50基带注定是过渡产品，未来的X55才会是比较成熟的产品。高通的X50基带，只支持NSA版本的5G，而且不兼容2/3/4G，所以必须要外挂使用。而后续的X55基带，才可以支持NSA/SA双模，而且同时兼容2/3/4G，才可能被集成到手机的Soc里，这个是比较成熟的产品。
总而言之，最早的28nm的高通X50很大程度上是一个基于非3GPP R15版本的实验室产品，就现在5G手机上使用的10mm的高通X50其实已经是改进型了，只不过没有再起一个新名字而已。
之前也是以为，高通骁龙X50 5G基带采用的是28nm的工艺，但是经过我翻阅一些文档后发现，其实X50使用的是10nm工艺，并不是很多传闻中的28nm工艺。
而为什么高通选择在X50上使用10nm的工艺呢？
这是因为，X50是在2017年2月26日正式上市的，然而当时最顶尖的工艺就是10nm了，全球第一款7nm芯片是在2018年8月才正式亮相。
因此，骁龙X50并不存在什么抢首发的情况，这个基带早在两年前就已经被做出来了，只是限于当时的大环境，这款基带并没有进行量产。而且，这款基带在很多方面的表现，都是不如华为最新发售基带芯片-巴龙5000。
这样一款芯片，各方面都不如华为的巴龙5000，为什么要在这个时间段上市呢？
现在，各大手机厂商都在抢5G的首发，都想能够在5G时代分一杯羹，不能慢人一步。自然，不管是三星还是小米、OV，都是希望能够推出一部噱头机型，抢占5G的市场，至于这个5G基带是否能够持续应用，性能是否强劲，这些都不是问题。毕竟未来还可以升级嘛。
而华为的麒麟980+巴龙5000仅仅提供给华为自己使用，其他厂商不可能从华为这里拿到5G首发，自然就只有到高通哪里寻找机会。而高通的7nm多模基带芯片骁龙X55至少要到今年年底才上市，现在只有一款支持NSA组网的X50可以用。
这对于很多的手机厂商来说是没法就这样干等着的，要知道，万一2019年年底，高通跳票了，真的就什么都完了。所以，高通想把自己的旧产品卖出去，手机厂商想要在5G抢的先机，自然就是一拍即合了。
而这款X55基带芯片，才算是真正的5G芯片，在整体性能上会超过现在的巴龙5000，不过，这也都是今年年底时候的事情了，这时候，华为的5G手机都卖了2-3个月了。
相信在5G的抢先战上，华为又比国内其他友商领先了一筹。