一、台积电代工苹果cpu制造，苹果公司不怕泄密吗
就目前的情况来说，苹果仅仅是设计，不会制造，制造成本太高了，只要做好设计，问题不大，这个是必然的。
这是一个分工的问题，很简单的，富士康负责组装的，台积电是负责生成的，二者不矛盾。这是分红不同的问题，影响不大。
二、苹果找到“备胎”，印度试产iPhone13，对中国制造的威胁有多大
拆解iPhone13后发现，软件和核心的硬件都是非国产零部件，这不得不让人大跌眼镜。其实从本世纪初就开始的制造业转移的过程，那是随着我国人均GDP达到了3000美元之后进入了中等收入国家水平，周边的印度、越南、印尼、孟加拉等国家的成本要低于国内人工成本，大批的污染企业和中低端制造业寻找到了新的投资场所。
无独有偶，从2010年以来，以美国为首的西方国家看到了我国经济快速增长，特别是我国GDP快速接近美国GDP的2/3线，于是一场打压我国高端制造业、科技产业的阴谋出现了，回归制造业、推出各类国际经济合作组织等伎俩层出不穷。试图堵截我国经济高速增长之路！
我们一定要冲出重围才能够脱胎换骨，但面临的困境也是十分明显。一边是中低端产业、污染企业向周边欠发达国家转移，一边是我国向高端产业转移过程中受到了西方国家的打压。我们不稀罕中低端产业向更低成本的国家和地区转移，但我们一定要坚守和努力让经济冲出重围站到了顶峰上。不要小看西方的这种蚕食，我们经过几十年建立起来的全球最完善的制造业体系也一定不能走下坡路，希望能够更快结束这种状态向更完善的科技为核心的制造业体系发展。
三、苹果的芯片、华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代
华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。
现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。
任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。
再者说了一家公司不可能把所有的流程都给包圆了，像三星这种公司毕竟还是少数，要想不被卡脖子主要还是发展产业，制造成熟的产业出来，通过内部就能供应，以后被卡脖子的机会，将变得越来越少，希望能帮到你。