高通5G基带不可能不向下兼容，不然自己最大的优势不就没有了吗，高通厉害不仅仅是5G专利，更重要的是从CDMA开始高通多年积累下来的几代通信技术。
真正多摸基代才是高通制胜的法宝，也是众多厂商不能突破的高通专利壁垒，这就是为什么到现在苹果到现在都没自己做基代的原因，不是苹果找不到这方面的人才、花不起这个钱，而是绕不开高通的基础通信专利。
全球首款5G单模基代芯片已经商用不向下兼容，也就是说基代是单模的，那么想要保证通信技术的完备性，在传统基代之外得外挂一个5G基代。当然外挂基代本身并没有太大的技术瓶颈，苹果因为自己的没有基代，就没办法生产出完备的Soc，苹就是做了处理器然后再外挂通信基代。
高通其实已经推出过一款5G单模芯片X50，这款基代芯片是10月22日高通4G/5G通信峰会上发布的，并且高通确认了在2019年的时候，使用这款基代的OEM厂商有小米、OPPO、VIVO、摩托罗拉、索尼、华硕、富士通、闻泰、HTC、LG电子、夏普等众多厂商。
不过这款基代仅仅支持非专用5G网络，说白了就是在4G基础上改良的5G网络技术，再说得直接一点就是“伪”5G芯片。不过下半年很有可能高通就会推进X55基代的发展，X55是X50全方位的升级款，是一个多模芯片，支持从2G一直到5G的通信网络，对于全球不同国家、不同频段组合都能提供全方位支持。
5G真正的战场肯定不在手机端自从华为-联想关于5G的投票风波之后，5G技术似乎已经走入寻常百姓家茶余饭后的话题，不过我还是坚持认为5G真正的战场不在手机端。
5G技术本质上是速度的提升、稳定性的提升，而不是说进行通信技术的革命，那么试问一下你能想到手机端的什么功能必须要5G的？现在的网络状况已经够好了，导航、看直播、玩游戏、通讯......目前几乎所有的手机功能需求，4G网络绰绰有余了。
5G的三大应用场景分别是，eMBB增强移动宽带、mMTC海量物联、uRLLC高可靠低时延连接。而5G真正的战场一定是后面两个，在海量物联和高可靠低延时链接方面得到最大的应用。
随着智能家居、物联网的高速发展，自动驾驶、人工智能开始进入爆发期，5G网络技术的优越性将变得越来越明显，未来一定会在这些场景得到非常广泛的运用。
高通5G基带落后华为：高通的5G基带目前其实是落后于华为的，高通X50的基带是单模，无法向下兼容，如果要使用的话还得单独配2G/3G/4G的模块，但是华为巴龙5000的5G基带是同时兼容2G/3G/4G/5G模式的。当然，高通目前的X50已经在进行商用了，有些厂商已经可以出搭配高通5G基带的5G版手机了。而华为采用巴龙5000基带的手机还未正式上线，mateX和mate20X应该都会采用这款基带，最快应该也得到今年6月上市（有消息确认matex是6月）。
高通自知自己的X50性能不能，单模这种模式只能作为过度产品，因此下半年高通将会推出X55的5G基带，这款基带倒是多模的，可以向下兼容。就目前的公开性能参数而言，实际使用时可能和华为巴龙5000差不多。但是就商用时间而言，高通需要在今年下半年才能进行商用，而配置巴龙的华为手机年中即可上市。
高通集成5G基带的SoC芯片落后华为：X55和巴龙5000两个性能差不多的5G基带，从实际应用上来看，显然华为占据了时间优势，也就是领先了半年的时间。而目前更有消息称，今年下半年华为将推出Mate30 Pro，这一新机型将直接采用绑定5G基带的麒麟985 SoC，也就是下一代的麒麟芯片将直接整合了基带，属于一体的芯片。而高通X55的芯基带仍旧是单独的模块，高通下一代的手机处理器骁龙865仍旧是只能靠外挂5G基带模式进行。
从以上的一些信息看，华为不仅是基带性能上领先高通半年左右的时间，即便是手机芯片继承5G基带的Soc方面也比高通早了半年多的时间。
因此，你要说高通的5G基带落后，当前就是落后于华为！谁在崛起，那就是华为在崛起！