前段时间，在小米手机的媒体吹风会上，透露了有关红米K30的基本配置。红米K30是一款支持5G双模的手机，目前，在发布的5G手机中，只有华为手机支持5G双模，其他的5G手机都只支持单模。
由于高通的5G基带只支持单模，所以，目前市面上发布的搭载高通骁龙5G芯片的手机都只支持单模。这款红米手机如果不能搭载高通骁龙芯片，那么这款手机会采用哪家的芯片？
巴龙5000基带
华为首款5G基带，这款基带在年初的时候就已经实现了量产，而且是支持双模的基带。现在已经集成到华为的5GSOC上，这款基带的发布和应用，使华为的5G手机可以支持5G双模，华为的5G手机也在市场上有了较强的竞争能力。
春藤510基带
紫光展锐发布的一款5G基带，据了解这款基带也是支持5G双模的。但是，芯片还在测试中，这款芯片自今年2月份发布后，就与多家企业展开了合作，一边测试芯片性能，一边完成芯片的升级改进。在10月28号宣布完成了最后的5G标准测试，达到了5G网络标准，并且完成了在5G移动终端的搭载，目前，这款芯片正在实现量产。
Helio M70基带
联发科首款内置5G基带，并且支持5G双模。前段时间联发科发布了一款高端芯片MTK Helio M70，这款芯片被命名为MT6885，据官方消息这款芯片采用最新的7nm工艺，使用了最新的ARM A77架构，GPU图形渲染使用的是最新的Mali-G77。联发科这颗芯片最主要的亮点是其内置了5G基带，这款5G基带芯片也是支持5G双模，目前，这款芯片正在实现量产。
根据目前发布的这三款基带来看，华为的基带是自产自用的，紫光展锐的基带目前还在量产，只有联发科的基带芯片可以批量供货。所以，红米手机要支持5G双模，并实现大规模量产，那红米的这款5G手机搭载并且首发联发科的这颗5G芯片的可能性很大。
笔者的观点是，K30最有可能搭载的是集成5G基带的骁龙735或联发科MT6885，而不是外挂基带芯片！
首先，请题主注意，你提出的这个问题的前提就是错误的，当前已发布的支持双模的5G基带芯片是5款，而不是题主说的3款。另外，题主问红米K30会选择哪一款5G基带芯片，这问题也是不严谨的，因为K30除了选择外挂5G基带以外，还可以选择集成5G基带的Soc芯片。
接下来笔者可以从以下三点来为题主解答：
5款5G双模基带芯片4款集成5G双模基带的Soc芯片5G双模红米K30的选择5款5G双模基带芯片联发科Helio M70，采用台积电7nm工艺，支持SA和NSA双模组网，最高下载速率5Gbps，预计年底上市。
华为巴龙5000，这款估计大家都知道，采用台积电7nm工艺，支持SA和NSA双模组网，最高下载速度达到6.5Gbps ，已经量产。
高通X55，高通的第二代5G基带芯片，采用台积电5nm工艺，支持SA和NSA双模组网，最高下载速度7Gbps，预计今年年底上市。
三星Exynos5123，也是10月底发布的一款5G基带芯片，采用7nm EUV工艺，最大下载速度7.35Gbps，支持SA和NSA双模组网，预计会在今年年底量产。
紫光展锐春藤510，这款是目前性能相对最差的一款，采用台积电12nm工艺，最高下载速度仅可达到2.3Gbps，支持SA和NSA双模组网，至于未来会不会量产，目前还不知道。
4款集成5G双模基带的Soc芯片华为麒麟990，这款就不多说了，也是唯一量产的的支持5G双模的集成基带Soc芯片，但华为不外供；
高通骁龙735，这款定位中端的集成5G双模基带的Soc芯片预计将在年底量产，这款芯片的性能并不是很强，仅在GPU上比麒麟810强30%左右，所以很有可能未来它会成为5G手机中端市场的王者；
三星的Exynos980和联发科MT6885，这两款芯片可能都会在今年年底量产，值得注意的是这两款芯片都采用ARM最新的A77架构，但工艺前者很可能是三星的8nm工艺，后者是台积电的7nm，所以后者的性能可能还要强过前者，而且这两款芯片的整体性能应该都在麒麟990和骁龙855+之上的，它们未来的5G双模高端手机市场竞争力还是很大的。
红米K30的5G双模到底如何选择?红米要想实现5G双模，还是有多种选择的：
第一，骁龙855+芯片/骁龙865芯片外挂联发科Helio M70/高通X55基带芯片
这个配置可以说是很高的，芯片是高通最顶级的芯片，X55基带也是当前市场最高端的5G基带，如果小米这么选择，基本就干翻小米的高端品牌了。所以笔者认为这个方案不太可信！
第二，骁龙735Soc芯片集成双模5G基带
笔者认为这个方案非常可行，这款735芯片就是定位中端，相比于K20的骁龙730芯片在CPU上提升并不大，但是在GPU上提升了20%左右的性能，更关键的是集成了5G双模基带。
第三，联发科MT6885Soc芯片集成5G双模基带
这个选择也是可行的，这款这款芯片性能很强大，强于麒麟990，更强于骁龙735，但毕竟联发科只是一个二线品牌，笔者认为它被小米应用到中端手机上是非常有可能的！如果K30上真的可以搭载这款芯片，那么在市场上也应该是会非常受欢迎的。
结语考虑到小米与高通的关系，笔者认为小米不大可能选择三星作为红米K30的芯片供应商，同时小米也不大可能选择高通的处理器芯片而外挂联发科的基带！
而选择高通的处理器芯片外挂高通最高端的X55基带又不符合红米K30的中端定位。
所以笔者的结论就是K30最有可能搭载的是集成5G基带的骁龙735或联发科MT6885，而不是外挂基带芯片。