目前已知支持5G双模的基带有三款,那么红米K30会选哪一款基带呢?

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目前已知支持5G双模的基带有三款,那么红米K30会选哪一款基带呢?

前段时间,在小米手机的媒体吹风会上,透露了有关红米K30的基本配置。红米K30是一款支持5G双模的手机,目前,在发布的5G手机中,只有华为手机支持5G双模,其他的5G手机都只支持单模。

由于高通的5G基带只支持单模,所以,目前市面上发布的搭载高通骁龙5G芯片的手机都只支持单模。这款红米手机如果不能搭载高通骁龙芯片,那么这款手机会采用哪家的芯片?

巴龙5000基带

华为首款5G基带,这款基带在年初的时候就已经实现了量产,而且是支持双模的基带。现在已经集成到华为的5GSOC上,这款基带的发布和应用,使华为的5G手机可以支持5G双模,华为的5G手机也在市场上有了较强的竞争能力。

春藤510基带

紫光展锐发布的一款5G基带,据了解这款基带也是支持5G双模的。但是,芯片还在测试中,这款芯片自今年2月份发布后,就与多家企业展开了合作,一边测试芯片性能,一边完成芯片的升级改进。在10月28号宣布完成了最后的5G标准测试,达到了5G网络标准,并且完成了在5G移动终端的搭载,目前,这款芯片正在实现量产。

Helio M70基带

联发科首款内置5G基带,并且支持5G双模。前段时间联发科发布了一款高端芯片MTK Helio M70,这款芯片被命名为MT6885,据官方消息这款芯片采用最新的7nm工艺,使用了最新的ARM A77架构,GPU图形渲染使用的是最新的Mali-G77。联发科这颗芯片最主要的亮点是其内置了5G基带,这款5G基带芯片也是支持5G双模,目前,这款芯片正在实现量产。

根据目前发布的这三款基带来看,华为的基带是自产自用的,紫光展锐的基带目前还在量产,只有联发科的基带芯片可以批量供货。所以,红米手机要支持5G双模,并实现大规模量产,那红米的这款5G手机搭载并且首发联发科的这颗5G芯片的可能性很大。


笔者的观点是,K30最有可能搭载的是集成5G基带的骁龙735或联发科MT6885,而不是外挂基带芯片!

首先,请题主注意,你提出的这个问题的前提就是错误的,当前已发布的支持双模的5G基带芯片是5款,而不是题主说的3款。另外,题主问红米K30会选择哪一款5G基带芯片,这问题也是不严谨的,因为K30除了选择外挂5G基带以外,还可以选择集成5G基带的Soc芯片。

接下来笔者可以从以下三点来为题主解答:

5款5G双模基带芯片4款集成5G双模基带的Soc芯片5G双模红米K30的选择5款5G双模基带芯片联发科Helio M70,采用台积电7nm工艺,支持SA和NSA双模组网,最高下载速率5Gbps,预计年底上市。

华为巴龙5000,这款估计大家都知道,采用台积电7nm工艺,支持SA和NSA双模组网,最高下载速度达到6.5Gbps ,已经量产。

高通X55,高通的第二代5G基带芯片,采用台积电5nm工艺,支持SA和NSA双模组网,最高下载速度7Gbps,预计今年年底上市。

三星Exynos5123,也是10月底发布的一款5G基带芯片,采用7nm EUV工艺,最大下载速度7.35Gbps,支持SA和NSA双模组网,预计会在今年年底量产。

紫光展锐春藤510,这款是目前性能相对最差的一款,采用台积电12nm工艺,最高下载速度仅可达到2.3Gbps,支持SA和NSA双模组网,至于未来会不会量产,目前还不知道。

4款集成5G双模基带的Soc芯片华为麒麟990,这款就不多说了,也是唯一量产的的支持5G双模的集成基带Soc芯片,但华为不外供;

高通骁龙735,这款定位中端的集成5G双模基带的Soc芯片预计将在年底量产,这款芯片的性能并不是很强,仅在GPU上比麒麟810强30%左右,所以很有可能未来它会成为5G手机中端市场的王者;

三星的Exynos980和联发科MT6885,这两款芯片可能都会在今年年底量产,值得注意的是这两款芯片都采用ARM最新的A77架构,但工艺前者很可能是三星的8nm工艺,后者是台积电的7nm,所以后者的性能可能还要强过前者,而且这两款芯片的整体性能应该都在麒麟990和骁龙855+之上的,它们未来的5G双模高端手机市场竞争力还是很大的。

红米K30的5G双模到底如何选择?红米要想实现5G双模,还是有多种选择的:

第一,骁龙855+芯片/骁龙865芯片外挂联发科Helio M70/高通X55基带芯片

这个配置可以说是很高的,芯片是高通最顶级的芯片,X55基带也是当前市场最高端的5G基带,如果小米这么选择,基本就干翻小米的高端品牌了。所以笔者认为这个方案不太可信!

第二,骁龙735Soc芯片集成双模5G基带

笔者认为这个方案非常可行,这款735芯片就是定位中端,相比于K20的骁龙730芯片在CPU上提升并不大,但是在GPU上提升了20%左右的性能,更关键的是集成了5G双模基带。

第三,联发科MT6885Soc芯片集成5G双模基带

这个选择也是可行的,这款这款芯片性能很强大,强于麒麟990,更强于骁龙735,但毕竟联发科只是一个二线品牌,笔者认为它被小米应用到中端手机上是非常有可能的!如果K30上真的可以搭载这款芯片,那么在市场上也应该是会非常受欢迎的。

结语考虑到小米与高通的关系,笔者认为小米不大可能选择三星作为红米K30的芯片供应商,同时小米也不大可能选择高通的处理器芯片而外挂联发科的基带!

而选择高通的处理器芯片外挂高通最高端的X55基带又不符合红米K30的中端定位。

所以笔者的结论就是K30最有可能搭载的是集成5G基带的骁龙735或联发科MT6885,而不是外挂基带芯片。

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