联发科首秀5G基带Helio M7，你觉得怎么样？个人认为联发科的Helio M7基带还是值得期待，是目前唯一一款支持4G/5G双连接的基带，其它公司的基带目前都只是支持5G连接的。
联发科Helio M70基带是5G多模整合的基带，其同时可以支持2G/3G/4G/5G，采用了台积电的7nm工艺制造（而高通骁龙的基带芯片X50是28nm，应该说联发科还是不错的），通过终端设计及电源管理可以大大降低功耗。这款早早就宣布了的基带，并且很早就展示出原型机的基带芯片，在12月6日正式测试原型机。其支持5G NR，N41、N78、N79三个频段、支持SA、NSA、6GHz以下频段、HPUE及其它5G关键技术，传输速率最高达到5Gbps。
联发科逐渐被高通、三星、华为挤下舞台成为边缘化的角色，但其正在卧薪尝胆在5G芯片上努力深耕，希望经过沉淀的Helio M70来一个翻身仗。从目前公布的参数来看，应该说是不输于其它几个硬角色。其Helios M70 5G基带方案，可以与高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、三星Exynos Modem 5100等较较劲。
联发科在最近几年已经大手笔投入数千人次进行5G相关研发及标准制定，并且取得了不错的5G核心专利成绩，应该说希望在5G时代打个漂亮的翻身仗。但其低端产品的印象估计要改变还是比较困难，目前安卓手机制造商基本目光都是盯在高通，希望用高通的芯片在旗舰机上拼一拼，并且为争夺首发早就放出各种各样的风声来。
联发科也并为示弱，Helios M70的出世也为其增加了信心，目前也正在对原型机上某些问题进行改进，比如因5G传输速度快很多而在原型机上使用了多个风扇，就会在正式商用时进行独特的设计而不使用风扇。不只是在自己的产品上下力气，也在和各合作伙伴共同推动5G早日实现商用。